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Référence fabricant | Y1365V0008BT0R |
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Numéro de pièce future | FT-Y1365V0008BT0R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMN |
Y1365V0008BT0R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.01% |
Rapport résistance-dérive | ±0.5 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±2ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.073" (1.86mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y1365V0008BT0R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Y1365V0008BT0R-FT |
4116R-2-682
Bourns Inc.
4116R-2-682LF
Bourns Inc.
4116R-2-683
Bourns Inc.
4116R-2-683LF
Bourns Inc.
4116R-2-820
Bourns Inc.
4116R-2-820LF
Bourns Inc.
4116R-2-821
Bourns Inc.
4116R-2-821LF
Bourns Inc.
4116R-2-822
Bourns Inc.
4116R-2-822LF
Bourns Inc.
XCS30-3VQ100C
Xilinx Inc.
A54SX08-1VQG100
Microsemi Corporation
EPF6016ATC100-3
Intel
EP2A40F672C7
Intel
5SGXMA7K3F40C2LN
Intel
5SGSED6K3F40C2LN
Intel
10CX105YF780I5G
Intel
10AX032H4F34E3SG
Intel
XA6SLX16-3CSG324I
Xilinx Inc.
LFXP15C-4F256I
Lattice Semiconductor Corporation