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Référence fabricant | Y1365V0008BA9R |
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Numéro de pièce future | FT-Y1365V0008BA9R |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SMN |
Y1365V0008BA9R Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de circuit | Isolated |
Résistance (Ohms) | 10k |
Tolérance | ±0.1% |
Nombre de résistances | 4 |
Rapport de correspondance de résistance | ±0.05% |
Rapport résistance-dérive | ±0.5 ppm/°C |
Nombre de pins | 8 |
Puissance par élément | 100mW |
Coéfficent de température | ±2ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Applications | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.197" L x 0.157" W (5.00mm x 3.99mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.073" (1.86mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y1365V0008BA9R Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Y1365V0008BA9R-FT |
4116R-2-681
Bourns Inc.
4116R-2-681LF
Bourns Inc.
4116R-2-682
Bourns Inc.
4116R-2-682LF
Bourns Inc.
4116R-2-683
Bourns Inc.
4116R-2-683LF
Bourns Inc.
4116R-2-820
Bourns Inc.
4116R-2-820LF
Bourns Inc.
4116R-2-821
Bourns Inc.
4116R-2-821LF
Bourns Inc.
XC6SLX45-2FGG676C
Xilinx Inc.
A54SX72A-1FG484
Microsemi Corporation
A3PE3000-1PQG208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7A200T-1SBG484I
Xilinx Inc.
A42MX16-PQ160A
Microsemi Corporation
AGL250V5-FGG144
Microsemi Corporation
LFX125EB-03F256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP1S30F780C5N
Intel