maison / des produits / Résistances / Résistances à montage sur châssis / Y00261R50000B0L
Référence fabricant | Y00261R50000B0L |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-Y00261R50000B0L |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VPR5 |
Y00261R50000B0L Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1.5 Ohms |
Tolérance | ±0.1% |
Puissance (Watts) | 5W |
Composition | Metal Foil |
Coéfficent de température | ±10ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 150°C |
Caractéristiques | Current Sense, Non-Inductive |
Revêtement, type de logement | Aluminum |
Fonction de montage | Screw Holes |
Taille / Dimension | 1.030" L x 0.312" W (26.16mm x 7.93mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.450" (11.43mm) |
Style de plomb | Wire Leads |
Paquet / caisse | Axial, Box |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
Y00261R50000B0L Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | Y00261R50000B0L-FT |
BDS2A1002K6J
TE Connectivity Passive Product
BDS2A1004K7K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A25015RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2501K0K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2503R3K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A25043RF
TE Connectivity Passive Product
BDS2A25044RK
TE Connectivity Passive Product
BDS2A2504K7K
TE Connectivity Passive Product
BDS2A25088RK
TE Connectivity Passive Product
BDS4B250R47K
TE Connectivity Passive Product
AT6002A-4AC
Microchip Technology
LCMXO2-1200ZE-1TG144IR1
Lattice Semiconductor Corporation
XC4062XL-3HQ304I
Xilinx Inc.
XC2VP4-6FG456I
Xilinx Inc.
XC3S1400A-4FG484I
Xilinx Inc.
A3P600L-1FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P1000-2FGG484I
Microsemi Corporation
EP20K200FC484-1X
Intel
5SGSMD4E3H29C3N
Intel
EP4SGX290FF35C2X
Intel