maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / XS170
Référence fabricant | XS170 |
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Numéro de pièce future | FT-XS170 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
XS170 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Relay Switch |
Interface | - |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | 800mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-DIP |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XS170 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XS170-FT |
SI3019-F-FTR
Silicon Labs
SI3019-F-GT
Silicon Labs
SI3019-F-FT
Silicon Labs
SI3019-F-GTR
Silicon Labs
SI3018-F-FT
Silicon Labs
SI3018-FT
Silicon Labs
SI3018-KT
Silicon Labs
SI3019-C-FT
Silicon Labs
SI3019-KT
Silicon Labs
XRT85L61IG
MaxLinear, Inc.
XC2S30-5TQG144C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-4FG320I
Xilinx Inc.
LFE5U-85F-8BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S30F672I4N
Intel
EP4CE6F17C6
Intel
XA6SLX16-3CSG324Q
Xilinx Inc.
LFE3-95E-6FN1156C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
EP20K100BC356-2X
Intel
5SGSMD3H2F35I2L
Intel