maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Interface - Télécom / XS170P
Référence fabricant | XS170P |
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Numéro de pièce future | FT-XS170P |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
XS170P Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Une fonction | Relay Switch |
Interface | - |
Nombre de circuits | 2 |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | 800mW |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SMD, Gull Wing |
Package d'appareils du fournisseur | 8-Flatpack |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XS170P Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XS170P-FT |
PEB 20570 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 20571 F V3.1
Infineon Technologies
PEB 3320 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.1
Infineon Technologies
PEB 3331 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3332 HT V2.2
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.1
Infineon Technologies
PEB 3341 F V2.2
Infineon Technologies
PEB 3342 HT V2.2
Infineon Technologies
PEF 20525 F V1.3
Infineon Technologies
A3PE3000-2FG484I
Microsemi Corporation
A1020B-PLG68C
Microsemi Corporation
AT40K20-2AQC
Microchip Technology
EP4CGX150DF27C7
Intel
10CL010ZU256I8G
Intel
5SGXEA4K1F35C2L
Intel
XC7K410T-1FF900I
Xilinx Inc.
XC6VLX240T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
LCMXO3LF-9400C-6BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HC-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation