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Référence fabricant | XPC850DECVR50BU |
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Numéro de pièce future | FT-XPC850DECVR50BU |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MPC8xx |
XPC850DECVR50BU Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | MPC8xx |
Nombre de cœurs / largeur de bus | 1 Core, 32-Bit |
La vitesse | 50MHz |
Co-Processors / DSP | Communications; CPM |
Contrôleurs RAM | DRAM |
Accélération graphique | No |
Contrôleurs d'affichage et d'interface | - |
Ethernet | 10 Mbps (1) |
SATA | - |
USB | USB 1.x (1) |
Tension - I / O | 3.3V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 95°C (TA) |
Fonctions de sécurité | - |
Paquet / caisse | 256-BBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-PBGA (23x23) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XPC850DECVR50BU Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XPC850DECVR50BU-FT |
KMPC875VR80
NXP USA Inc.
KMPC875ZT133
NXP USA Inc.
KMPC875ZT80
NXP USA Inc.
KXPC823VR66B2T
NXP USA Inc.
KXPC823VR81B2T
NXP USA Inc.
KXPC823ZT81B2T
NXP USA Inc.
MC850DECVR50BUR2
NXP USA Inc.
MC850DECZQ50BUR2
NXP USA Inc.
MPC823CVR66B2T
NXP USA Inc.
MPC823CZQ66B2T
NXP USA Inc.
XC6SLX75-2CSG484C
Xilinx Inc.
A3PN125-Z1VQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE115F23I7
Intel
10M40DAF256C7G
Intel
EP3SE260H780C3N
Intel
EP4S100G5H40I2
Intel
XC7VX980T-2FFG1926C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FGG144
Microsemi Corporation
LFE2-70E-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO1200E-3BN256C
Lattice Semiconductor Corporation