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Référence fabricant | XLH738026.000000X |
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Numéro de pièce future | FT-XLH738026.000000X |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC73 |
XLH738026.000000X Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 26MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±20ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 35mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH738026.000000X Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH738026.000000X-FT |
XLH736107.305800X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736108.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736110.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736110.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736115.314000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736116.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736116.444444X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736119.930800X
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XLH736120.000000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736121.212000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S500E-4FG320C
Xilinx Inc.
APA300-FG144
Microsemi Corporation
M1A3P250-PQG208
Microsemi Corporation
EP3SE50F484I3N
Intel
XCS30-4BG256C
Xilinx Inc.
XC4VFX40-10FFG672C
Xilinx Inc.
LFXP20E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-7000HE-4FG484C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2S130F780I4N
Intel
EPF10K100EQC240-1X
Intel