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Référence fabricant | XLH736075.000000I |
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Numéro de pièce future | FT-XLH736075.000000I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC73 |
XLH736075.000000I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 75MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 47mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH736075.000000I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH736075.000000I-FT |
MAX7381AXR106+T
Maxim Integrated
MAX7381AXR126+T
Maxim Integrated
MAX7381AXR146+T
Maxim Integrated
MAX7394ATTLY+T
Maxim Integrated
MAX7394ATTTP+T
Maxim Integrated
MAX7394ATTZH+T
Maxim Integrated
DS32KHZ/DIP
Maxim Integrated
DS32KHZN/DIP
Maxim Integrated
KC3225L156.250H2GJ00
Kyocera International Inc. Electronic Components
KC3225L156.250L3GJ00
Kyocera International Inc. Electronic Components
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
A42MX16-PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel