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Référence fabricant | XLH730011.059200X |
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Numéro de pièce future | FT-XLH730011.059200X |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC73 |
XLH730011.059200X Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 11.0592MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±100ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 32mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.295" L x 0.205" W (7.50mm x 5.20mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH730011.059200X Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH730011.059200X-FT |
XLH735003.932160I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735016.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLL725200.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH735027.648000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLL726250.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLL736300.000000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLP736A00.000000I
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XLH735059.941610I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH738042.800000X
IDT, Integrated Device Technology Inc
XLH736016.384000I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel