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Référence fabricant | XLH536200.000000I |
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Numéro de pièce future | FT-XLH536200.000000I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC53 |
XLH536200.000000I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 200MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 3.3V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±25ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | 55mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.203" L x 0.132" W (5.15mm x 3.35mm) |
0.055" (1.40mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH536200.000000I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH536200.000000I-FT |
XUP736150.000JU6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP536125.000JS6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP736100.000JU6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP536100.000JS6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP536156.250JS6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP736156.250JU6I
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP535100.000JS6I8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP535125.000JS6I8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP535150.000JS6I8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XUP535156.250JS6I8
IDT, Integrated Device Technology Inc
XC3S400-4TQG144I
Xilinx Inc.
AFS250-1FG256I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3C40F484C7
Intel
EP4CE115F23I8L
Intel
EP4CE15E22I8L
Intel
XC2V1000-5BGG575C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-1FF1156I
Xilinx Inc.
AGL400V2-CSG196I
Microsemi Corporation
5CEFA5F23C6N
Intel