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Référence fabricant | XLH320025.000000X |
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Numéro de pièce future | FT-XLH320025.000000X |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XPRESSO™ FXO-HC32 |
XLH320025.000000X Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Crystal |
La fréquence | XO (Standard) |
Une fonction | 25MHz |
Sortie | Enable/Disable |
Tension - Alimentation | HCMOS |
Stabilité de fréquence | 2.5V |
Gamme de traction absolue (APR) | ±100ppm |
Température de fonctionnement | - |
Courant - Alimentation (Max) | -20°C ~ 70°C |
Évaluations | 25mA |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Taille / Dimension | 4-SMD, No Lead |
Hauteur - assis (max) | 0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm) |
0.039" (1.00mm) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XLH320025.000000X Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XLH320025.000000X-FT |
HX5140005Q
Diodes Incorporated
HX7124001Q
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KD3270040Q
Diodes Incorporated
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KJ3270023Q
Diodes Incorporated
KJ3270024Q
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Diodes Incorporated
KK3270078Q
Diodes Incorporated
MAX7377AXRD+T
Maxim Integrated
XC6SLX150-2CSG484I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F40I3LN
Intel
EP2AGZ350FH29C3N
Intel
5SGXEABK2H40I3N
Intel
EP3SL150F1152I4L
Intel
A42MX16-PLG84
Microsemi Corporation
A42MX16-3PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000ZE-2BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX260FF35C6N
Intel
EP3SE110F780C2
Intel