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Référence fabricant | XE167HM72F80LAAFXUMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-XE167HM72F80LAAFXUMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XE16x |
XE167HM72F80LAAFXUMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | C166SV2 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 80MHz |
Connectivité | EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Des périphériques | I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 119 |
Taille de la mémoire du programme | 576KB (576K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 50K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 24x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167HM72F80LAAFXUMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XE167HM72F80LAAFXUMA1-FT |
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5632MF2MLQ60
NXP USA Inc.
SPC5643LF0MLQ1R
NXP USA Inc.
SPC5643LF0MLQ8
NXP USA Inc.
A54SX08-2TQ144
Microsemi Corporation
A54SX16A-TQ144M
Microsemi Corporation
XC3S1400A-5FG484C
Xilinx Inc.
APA450-FGG256
Microsemi Corporation
EPF10K200SFC484-2N
Intel
EP2AGX125DF25I3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3LN
Intel
5SGXEA7K3F35C2LN
Intel
5AGXFA7H4F35I3
Intel
EP20K200EBC356-2N
Intel