maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Microcontrôleurs / XE167G72F66LACFXQMA1
Référence fabricant | XE167G72F66LACFXQMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-XE167G72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XE16x |
XE167G72F66LACFXQMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | C166SV2 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Des périphériques | I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 118 |
Taille de la mémoire du programme | 576KB (576K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 50K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167G72F66LACFXQMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XE167G72F66LACFXQMA1-FT |
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
A54SX08A-TQG144I
Microsemi Corporation
XC3S200A-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCKU15P-1FFVE1517E
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P600-1FG256I
Microsemi Corporation
M2GL025T-VFG400
Microsemi Corporation
XA7A25T-2CPG238I
Xilinx Inc.
LCMXO2-7000ZE-2BG332I
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C12Q240C7N
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