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Référence fabricant | XE167G72F66LACFXQMA1 |
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Numéro de pièce future | FT-XE167G72F66LACFXQMA1 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | XE16x |
XE167G72F66LACFXQMA1 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Processeur central | C166SV2 |
Taille de base | 16-Bit |
La vitesse | 66MHz |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI |
Des périphériques | I²S, POR, PWM, WDT |
Nombre d'E / S | 118 |
Taille de la mémoire du programme | 576KB (576K x 8) |
Type de mémoire de programme | FLASH |
Taille EEPROM | - |
Taille de la RAM | 50K x 8 |
Tension - Alimentation (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
Convertisseurs de données | A/D 16x10b |
Type d'oscillateur | Internal |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | Surface Mount |
Package d'appareils du fournisseur | 144-LQFP Exposed Pad |
144-LQFP (20x20) | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XE167G72F66LACFXQMA1 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XE167G72F66LACFXQMA1-FT |
SPC5516EAMLQ48
NXP USA Inc.
SPC5516EBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516GBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5516SBMLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EAVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5517EBMLQ66R
NXP USA Inc.
SPC5517EBVLQ66
NXP USA Inc.
SPC5604PEF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5604PGF0MLQ6
NXP USA Inc.
SPC5632MF1MLQ60
NXP USA Inc.
EP1C6T144C6N
Intel
XC2V500-6FGG256C
Xilinx Inc.
P1AFS600-2FG484I
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXMA7N2F40C3N
Intel
EP4S100G5H40I1N
Intel
XC7K355T-2FF901I
Xilinx Inc.
XC7K480T-1FFG1156C
Xilinx Inc.
A54SX32A-BGG329I
Microsemi Corporation
M1A3P250-2FGG144I
Microsemi Corporation