maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU7CG-2FBVB900E
Référence fabricant | XCZU7CG-2FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU7CG-2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU7CG-2FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU7CG-2FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU7CG-2FBVB900E-FT |
10AS016E3F29I2SG
Intel
10AS016E4F27E3LG
Intel
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Intel
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Microsemi Corporation
A3PE1500-2FGG484I
Microsemi Corporation
M2GL050S-1VFG400I
Microsemi Corporation
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Intel
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Intel
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Xilinx Inc.
XC2V4000-5FF1152I
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-7FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5SGSMD3H2F35I3N
Intel
EP2S60F1020C3
Intel