maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EV-L1FBVB900I
Référence fabricant | XCZU5EV-L1FBVB900I |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-XCZU5EV-L1FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-L1FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 600MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-L1FBVB900I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EV-L1FBVB900I-FT |
XCZU19EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU6CG-L1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU6CG-L2FFVB1156E
Xilinx Inc.
A3P015-QNG68I
Microsemi Corporation
XCKU095-1FFVC1517C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V5-FG256
Microsemi Corporation
LCMXO2280E-4FTN256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2A15F672C7N
Intel
5SGSMD4K1F40I2N
Intel
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation
LCMXO2-1200ZE-3MG132IR1
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA2U19C8N
Intel
10M04DAU324I7G
Intel