maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EV-3FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5EV-3FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EV-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV |
XCZU5EV-3FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 600MHz, 1.5GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EV-3FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EV-3FBVB900E-FT |
XCZU19EG-L1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-L2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-1FFVB1156I
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156E
Xilinx Inc.
XCZU6CG-2FFVB1156I
Xilinx Inc.
XC3S1000-4FT256C
Xilinx Inc.
LCMXO3L-9400E-5BG484I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5U-85F-6BG554I
Lattice Semiconductor Corporation
AT40K05LV-3AQI
Microchip Technology
XC5VLX85T-3FFG1136C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676C
Xilinx Inc.
A40MX02-PQ100A
Microsemi Corporation
10AX066K2F35I2SGES
Intel
EP2SGX30CF780C4N
Intel
EPF6016AFC100-3
Intel