maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EG-3FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5EG-3FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EG-3FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU5EG-3FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 600MHz, 1.5GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EG-3FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EG-3FBVB900E-FT |
XCZU19EG-2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
ICE5LP1K-SG48ITR
Lattice Semiconductor Corporation
EP1C3T144C8N
Intel
EP1K50TC144-2
Intel
5SGXEB5R3F43C3N
Intel
XC4008E-2PC84C
Xilinx Inc.
XC6VLX550T-2FFG1760C
Xilinx Inc.
A42MX24-1PQ160
Microsemi Corporation
A40MX04-2PQ100
Microsemi Corporation
10AX090H2F34E2SG
Intel
10AX115R2F40I1SG
Intel