maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU5EG-2FBVB900E
Référence fabricant | XCZU5EG-2FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU5EG-2FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG |
XCZU5EG-2FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 600MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 256K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU5EG-2FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU5EG-2FBVB900E-FT |
XCZU19EG-1FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVD1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-1FFVE1924I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760E
Xilinx Inc.
XCZU19EG-2FFVD1760I
Xilinx Inc.
LFXP2-8E-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
A3P060-TQ144
Microsemi Corporation
LFXP6C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU095-1FFVD1517I
Xilinx Inc.
XC6SLX25-N3FG484I
Xilinx Inc.
A54SX16A-1PQ208M
Microsemi Corporation
XC5VLX330T-2FF1738C
Xilinx Inc.
LFEC1E-4Q208I
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX110DF29I4
Intel
EP20K100QC208-2
Intel