maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU4CG-2FBVB900I
Référence fabricant | XCZU4CG-2FBVB900I |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU4CG-2FBVB900I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU4CG-2FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 533MHz, 1.3GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4CG-2FBVB900I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU4CG-2FBVB900I-FT |
XCZU11EG-3FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU15EG-1FFVB1156E
Xilinx Inc.
A54SX08-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC7A100T-2FTG256C
Xilinx Inc.
XCV150-5FG256C
Xilinx Inc.
M1A3P1000-2FGG256I
Microsemi Corporation
M1AFS600-FG256
Microsemi Corporation
EP3SE260F1517C2N
Intel
XCKU3P-1FFVD900I
Xilinx Inc.
LFXP6E-4FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R4F40E3LG
Intel
EPF10K30BC356-4
Intel