maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU4CG-1FBVB900I

| Référence fabricant | XCZU4CG-1FBVB900I |
|---|---|
| Numéro de pièce future | FT-XCZU4CG-1FBVB900I |
| SPQ / MOQ | Contactez nous |
| Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
| séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
| XCZU4CG-1FBVB900I Statut (cycle de vie) | En stock |
| Statut de la pièce | Active |
| Architecture | MCU, FPGA |
| Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
| Taille du flash | - |
| Taille de la RAM | 256KB |
| Des périphériques | DMA, WDT |
| Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| La vitesse | 500MHz, 1.2GHz |
| Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
| Température de fonctionnement | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
| Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
| Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
| XCZU4CG-1FBVB900I Poids | Contactez nous |
| Numéro de pièce de rechange | XCZU4CG-1FBVB900I-FT |

XCZU11EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-3FFVC1156E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-3FFVF1517E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L1FFVF1517I
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.

XCZU11EG-L2FFVC1156E
Xilinx Inc.

XC6SLX25-2FT256C
Xilinx Inc.

A3P600-FG484I
Microsemi Corporation

5SGSED8N3F45C3N
Intel

5SGXMA4H1F35C1N
Intel

5SGXMA4K2F35I2N
Intel

A42MX09-FPL84
Microsemi Corporation

A42MX09-3PQ100I
Microsemi Corporation

LFE2M50SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO2-4000HC-6FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation

LCMXO2-1200ZE-3MG132I
Lattice Semiconductor Corporation