maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / XCZU4CG-1FBVB900E
Référence fabricant | XCZU4CG-1FBVB900E |
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Numéro de pièce future | FT-XCZU4CG-1FBVB900E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG |
XCZU4CG-1FBVB900E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, WDT |
Connectivité | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 500MHz, 1.2GHz |
Attributs primaires | Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 900-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 900-FCBGA (31x31) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCZU4CG-1FBVB900E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCZU4CG-1FBVB900E-FT |
XCZU11EG-2FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVB1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVC1760E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-3FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVB1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVC1760I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU11EG-L2FFVB1517E
Xilinx Inc.
A1020B-VQ80I
Microsemi Corporation
LCMXO2-4000HC-5TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4013E-4PQ208I
Xilinx Inc.
M1AFS1500-FG484
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG324C
Lattice Semiconductor Corporation
XC5204-6PC84C
Xilinx Inc.
LFE2M35SE-7FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090S3F45I2LG
Intel
EP2AGX95EF35I3
Intel
EP20K1000EBC652-2X
Intel