maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / XCV300E-8BG352C
Référence fabricant | XCV300E-8BG352C |
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Numéro de pièce future | FT-XCV300E-8BG352C |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Virtex®-E |
XCV300E-8BG352C Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Nombre de LAB / CLB | 1536 |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 6912 |
Nombre total de bits de RAM | 131072 |
Nombre d'E / S | 260 |
Nombre de portes | 411955 |
Tension - Alimentation | 1.71V ~ 1.89V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 352-LBGA Exposed Pad, Metal |
Package d'appareils du fournisseur | 352-MBGA (35x35) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
XCV300E-8BG352C Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | XCV300E-8BG352C-FT |
XCV150-5BG352C
Xilinx Inc.
XCV150-5BG352I
Xilinx Inc.
XCV150-5PQ240C
Xilinx Inc.
XCV150-5PQ240I
Xilinx Inc.
XCV150-6BG352C
Xilinx Inc.
XCV150-6PQ240C
Xilinx Inc.
XCV1600E-6BG560C
Xilinx Inc.
XCV1600E-6BG560I
Xilinx Inc.
XCV1600E-6FG1156C
Xilinx Inc.
XCV1600E-6FG1156I
Xilinx Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XC2VP40-6FGG676I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456M
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100I
Microsemi Corporation
EP3SL340H1152I4N
Intel
AGL600V5-CS281
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31I7N
Intel
EP1S40B956C7
Intel
10CX105YF780I6G
Intel