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Référence fabricant | WS3M33R0J |
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Numéro de pièce future | FT-WS3M33R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WS |
WS3M33R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.217" Dia x 0.610" L (5.50mm x 15.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
WS3M33R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | WS3M33R0J-FT |
PWR221T-30-R030J
Bourns Inc.
PWR221T-30-4002F
Bourns Inc.
PWR221T-30-8R00F
Bourns Inc.
PWR221T-30-7501F
Bourns Inc.
PWR221T-30-5600F
Bourns Inc.
PWR220T-35-R100F
Bourns Inc.
PWR221T-30-3R00F
Bourns Inc.
PWR220T-35-4R70F
Bourns Inc.
PWR221T-30-3000F
Bourns Inc.
PWR221T-30-1002J
Bourns Inc.
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel