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Référence fabricant | WS2M33R0J |
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Numéro de pièce future | FT-WS2M33R0J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WS |
WS2M33R0J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 33 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.453" L (5.00mm x 11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
WS2M33R0J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | WS2M33R0J-FT |
PWR221T-30-R750F
Bourns Inc.
PWR221T-30-2002F
Bourns Inc.
PWR220T-35-62R0J
Bourns Inc.
PWR221T-30-1500F
Bourns Inc.
PWR220T-35-33R0J
Bourns Inc.
PWR221T-30-27R0F
Bourns Inc.
PWR221T-30-2500F
Bourns Inc.
PWR221T-30-2501F
Bourns Inc.
PWR221T-30-R030J
Bourns Inc.
PWR221T-30-4002F
Bourns Inc.
XC3S200A-4FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG484
Microsemi Corporation
AFS1500-FG256K
Microsemi Corporation
EP20K30EFC144-2X
Intel
5SGXMA3K3F35I4N
Intel
XC5VLX110-3FFG676C
Xilinx Inc.
LCMXO2-2000HE-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N4F40I3SG
Intel
EP1K50QC208-2N
Intel