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Référence fabricant | WS2M1001J |
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Numéro de pièce future | FT-WS2M1001J |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | WS |
WS2M1001J Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 1 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 2W |
Composition | Wirewound |
Caractéristiques | Flame Retardant Coating, Pulse Withstanding, Safety |
Coéfficent de température | ±200ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 200°C |
Paquet / caisse | Axial |
Package d'appareils du fournisseur | Axial |
Taille / Dimension | 0.197" Dia x 0.453" L (5.00mm x 11.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
WS2M1001J Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | WS2M1001J-FT |
PWR221T-30-2500F
Bourns Inc.
PWR221T-30-2501F
Bourns Inc.
PWR221T-30-R030J
Bourns Inc.
PWR221T-30-4002F
Bourns Inc.
PWR221T-30-8R00F
Bourns Inc.
PWR221T-30-7501F
Bourns Inc.
PWR221T-30-5600F
Bourns Inc.
PWR220T-35-R100F
Bourns Inc.
PWR221T-30-3R00F
Bourns Inc.
PWR220T-35-4R70F
Bourns Inc.
LCMXO2-640HC-6SG48I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO640C-3TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
M1AFS600-FG484
Microsemi Corporation
A3PN030-Z2QNG48
Microsemi Corporation
AT40K05-2DQI
Microchip Technology
10M08SCU169I7G
Intel
10AX048K2F35I2SG
Intel
5SGXMA4H3F35I3LN
Intel
10AX115U2F45E2SG
Intel