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Référence fabricant | W979H6KBQX2E |
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Numéro de pièce future | FT-W979H6KBQX2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
W979H6KBQX2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Taille mémoire | 512Mb (32M x 16) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 168-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 168-WFBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W979H6KBQX2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W979H6KBQX2E-FT |
W29GL128CL9C
Winbond Electronics
W29GL128CL9C TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9B TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9T
Winbond Electronics
W29GL128PH9T TR
Winbond Electronics
W29GL256SH9C
Winbond Electronics
W29GL256SH9C TR
Winbond Electronics
W29GL256SL9C
Winbond Electronics
W29GL256SL9C TR
Winbond Electronics
W39V040FAPZ
Winbond Electronics
A3PN020-QNG68
Microsemi Corporation
LCMXO640E-4TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S200AN-4FTG256C
Xilinx Inc.
XCV812E-6FG900C
Xilinx Inc.
XC7A50T-2CS325I
Xilinx Inc.
5CEBA9F27C7N
Intel
5SGXEA5H1F35I2N
Intel
LFE2-35SE-5FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
5AGXMA3D4F31I3G
Intel
EPF10K30AQC208-1N
Intel