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Référence fabricant | W978H6KBQX2I |
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Numéro de pièce future | FT-W978H6KBQX2I |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
W978H6KBQX2I Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Taille mémoire | 256Mb (16M x 16) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 168-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 168-WFBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W978H6KBQX2I Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W978H6KBQX2I-FT |
W29EE011P90Z
Winbond Electronics
W29GL128CH9C
Winbond Electronics
W29GL128CH9C TR
Winbond Electronics
W29GL128CL9C
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W29GL128CL9C TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9B TR
Winbond Electronics
W29GL128PH9T
Winbond Electronics
W29GL128PH9T TR
Winbond Electronics
W29GL256SH9C
Winbond Electronics
W29GL256SH9C TR
Winbond Electronics
XC6SLX150T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676
Microsemi Corporation
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel
EP20K1000EBI652-2X
Intel