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Référence fabricant | W978H2KBQX2E |
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Numéro de pièce future | FT-W978H2KBQX2E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
W978H2KBQX2E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
Taille mémoire | 256Mb (8M x 32) |
Fréquence d'horloge | 400MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.14V ~ 1.95V |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 168-WFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 168-WFBGA (12x12) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W978H2KBQX2E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W978H2KBQX2E-FT |
W25Q80JVSVIQ TR
Winbond Electronics
W25Q80JVUXIQ TR
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W29C020CP90B
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W29GL128CH9C
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W29GL128CH9C TR
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W29GL128CL9C
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W29GL128CL9C TR
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W29GL128PH9B TR
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W29GL128PH9T
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A1010B-VQG80C
Microsemi Corporation
XC3S1600E-4FG400I
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XC3S5000-5FGG900C
Xilinx Inc.
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
APA300-BG456
Microsemi Corporation
A40MX02-PL68
Microsemi Corporation
EP3SL150F1152I4
Intel
XC4010E-3PC84I
Xilinx Inc.
XC2VP50-7FFG1152C
Xilinx Inc.
EP1C20F324C6
Intel