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Référence fabricant | W972GG8JB-25 |
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Numéro de pièce future | FT-W972GG8JB-25 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
W972GG8JB-25 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Volatile |
Format de mémoire | DRAM |
La technologie | SDRAM - DDR2 |
Taille mémoire | 2Gb (256M x 8) |
Fréquence d'horloge | 200MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 15ns |
Temps d'accès | 400ps |
Interface mémoire | Parallel |
Tension - Alimentation | 1.7V ~ 1.9V |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TC) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 60-TFBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 60-WBGA (11x11.5) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W972GG8JB-25 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W972GG8JB-25-FT |
W25Q64FVXGJQ
Winbond Electronics
W25Q64FVXGJQ TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPIF TR
Winbond Electronics
W25Q64FVZPJQ
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W25Q64FVZPJQ TR
Winbond Electronics
W25Q80BWBYIG TR
Winbond Electronics
W25Q80JVSSIQ TR
Winbond Electronics
W25Q80JVSVIQ
Winbond Electronics
W25Q80JVSVIQ TR
Winbond Electronics
W25Q80JVUXIQ TR
Winbond Electronics
XC6SLX150T-2FGG484I
Xilinx Inc.
M1A3P400-2PQG208
Microsemi Corporation
LFE5UM-85F-7BG756C
Lattice Semiconductor Corporation
XC2V1500-4BGG575C
Xilinx Inc.
AX500-FGG676
Microsemi Corporation
LFX200EB-05FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2M35E-5FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-12SE-6FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEBA9F31C8N
Intel
EP20K1000EBI652-2X
Intel