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Référence fabricant | W3L1ZC105MAT3A |
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Numéro de pièce future | FT-W3L1ZC105MAT3A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W3L1ZC105MAT3A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L1ZC105MAT3A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W3L1ZC105MAT3A-FT |
B37979N1390J054
EPCOS (TDK)
B37979N1391J000
EPCOS (TDK)
B37979N1391J054
EPCOS (TDK)
B37979N1470J000
EPCOS (TDK)
B37979N1470J054
EPCOS (TDK)
B37979N1560J000
EPCOS (TDK)
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
B37979N1561J000
EPCOS (TDK)
B37979N1561J054
EPCOS (TDK)
B37979N1680J000
EPCOS (TDK)
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel