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Référence fabricant | W3L16D225MAT1A |
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Numéro de pièce future | FT-W3L16D225MAT1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W3L16D225MAT1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.2µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 6.3V |
Coéfficent de température | X5R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 85°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W3L16D225MAT1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W3L16D225MAT1A-FT |
B37979N1270J000
EPCOS (TDK)
B37979N1270J054
EPCOS (TDK)
B37979N1330J000
EPCOS (TDK)
B37979N1330J054
EPCOS (TDK)
B37979N1390J054
EPCOS (TDK)
B37979N1391J000
EPCOS (TDK)
B37979N1391J054
EPCOS (TDK)
B37979N1470J000
EPCOS (TDK)
B37979N1470J054
EPCOS (TDK)
B37979N1560J000
EPCOS (TDK)
XC7A50T-1FTG256I
Xilinx Inc.
EP3CLS70F484C8N
Intel
5AGZME7K2F40C3N
Intel
5SGXMBBR2H43C2LN
Intel
5SGXMA4K2F35C1N
Intel
XC4006E-3PC84C
Xilinx Inc.
XC7A35T-L1CSG324I
Xilinx Inc.
A42MX09-3TQG176I
Microsemi Corporation
LFEC3E-5Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3L-2100E-6MG121I
Lattice Semiconductor Corporation