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Référence fabricant | W2L1ZC104MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L1ZC104MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L1ZC104MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L1ZC104MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L1ZC104MAT1S-FT |
B37979N5151J051
EPCOS (TDK)
B37979N5181J000
EPCOS (TDK)
B37979N5181J051
EPCOS (TDK)
B37979N5221J000
EPCOS (TDK)
B37979N5221J054
EPCOS (TDK)
B37979N5271J000
EPCOS (TDK)
B37979N5271J051
EPCOS (TDK)
B37979N5331J000
EPCOS (TDK)
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
A54SX08A-1FG144I
Microsemi Corporation
A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C8N
Intel
EP20K160EFC484-1N
Intel
EP4SGX290FH29C2X
Intel
5SGXMA4H3F35I3N
Intel
EP3SL110F1152I3
Intel
XC6VLX195T-2FFG784C
Xilinx Inc.
LFE3-95EA-8LFN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LFXP2-30E-6F484C
Lattice Semiconductor Corporation