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Référence fabricant | W2L14C105MAT1A |
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Numéro de pièce future | FT-W2L14C105MAT1A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L14C105MAT1A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.95mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L14C105MAT1A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L14C105MAT1A-FT |
B37979N1470J054
EPCOS (TDK)
B37979N1560J000
EPCOS (TDK)
B37979N1560J054
EPCOS (TDK)
B37979N1561J000
EPCOS (TDK)
B37979N1561J054
EPCOS (TDK)
B37979N1680J000
EPCOS (TDK)
B37979N1680J054
EPCOS (TDK)
B37979N1820J000
EPCOS (TDK)
B37979N1820J054
EPCOS (TDK)
B37979N5101J000
EPCOS (TDK)
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel