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Référence fabricant | W2L14C104MAT1S |
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Numéro de pièce future | FT-W2L14C104MAT1S |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | IDC |
W2L14C104MAT1S Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 4V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Multi-Terminal) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0508 (1220 Metric) |
Taille / Dimension | 0.050" L x 0.080" W (1.27mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W2L14C104MAT1S Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W2L14C104MAT1S-FT |
B37979N5331J051
EPCOS (TDK)
B37979N5391J000
EPCOS (TDK)
B37979N5391J051
EPCOS (TDK)
B37979N5471J000
EPCOS (TDK)
B37979N5471J054
EPCOS (TDK)
B37979N5561J000
EPCOS (TDK)
B37979N5561J051
EPCOS (TDK)
B37982N5103M000
EPCOS (TDK)
B37982N5104M000
EPCOS (TDK)
B37982N5223M000
EPCOS (TDK)
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel