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Référence fabricant | W25X40BVSSIG |
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Numéro de pièce future | FT-W25X40BVSSIG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | SpiFlash® |
W25X40BVSSIG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de mémoire | Non-Volatile |
Format de mémoire | FLASH |
La technologie | FLASH |
Taille mémoire | 4Mb (512K x 8) |
Fréquence d'horloge | 104MHz |
Ecrire le temps de cycle - Word, Page | 3ms |
Temps d'accès | - |
Interface mémoire | SPI |
Tension - Alimentation | 2.7V ~ 3.6V |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
Package d'appareils du fournisseur | 8-SOIC |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
W25X40BVSSIG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | W25X40BVSSIG-FT |
S-93C76AFT-TB-G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93C86BD4I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L46AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L56AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L66AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
S-93L76AD0I-T8T1G
ABLIC U.S.A. Inc.
W25Q16JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q64JVSSIQ
Winbond Electronics
W25Q128JVSIM TR
Winbond Electronics
W25Q32JVSSIQ TR
Winbond Electronics
XC3S50A-4VQ100C
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-2FG484I
Xilinx Inc.
M1A3P600-1FGG484
Microsemi Corporation
A3P125-2PQ208I
Microsemi Corporation
5AGZME5K3F40I4N
Intel
10CX150YF672E5G
Intel
AX500-FGG676M
Microsemi Corporation
A3P1000-FGG144I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO3LF-9400C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation