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Référence fabricant | VSC8502RD-VR |
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Numéro de pièce future | FT-VSC8502RD-VR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
VSC8502RD-VR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Une fonction | - |
Interface | - |
Nombre de circuits | - |
Tension - Alimentation | - |
Offre actuelle | - |
Puissance (Watts) | - |
Température de fonctionnement | - |
Type de montage | - |
Paquet / caisse | - |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VSC8502RD-VR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | VSC8502RD-VR-FT |
TDA18264HB/C1,557
NXP USA Inc.
TDA18264HB/C1E
NXP USA Inc.
TDA18264HB/C1Y
NXP USA Inc.
TDA18267HB/C1,557
NXP USA Inc.
TDA18267HB/C1E
NXP USA Inc.
TDA18267HB/C1Y
NXP USA Inc.
TDA18280HN/C1E
NXP USA Inc.
TDA18280HN/C1K
NXP USA Inc.
TDA18280HN/C1Y
NXP USA Inc.
TDA18284HN/C1E
NXP USA Inc.
AT6002A-4AC
Microchip Technology
5SGXEA5N2F40C1N
Intel
EP4CE22E22C9L
Intel
EP4S40G5H40I3N
Intel
XC7VX485T-2FFG1157C
Xilinx Inc.
XC6VLX760-2FFG1760C
Xilinx Inc.
XC2VP30-5FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K160T-1FF676C
Xilinx Inc.
M1A3P600-2FGG144
Microsemi Corporation
EP2SGX130GF40C5NES
Intel