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Référence fabricant | VNC2-32Q1C-REEL |
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Numéro de pièce future | FT-VNC2-32Q1C-REEL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Vinculum-II |
VNC2-32Q1C-REEL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Protocole | USB |
Une fonction | Controller |
Interface | SPI, UART |
Normes | USB 2.0 |
Tension - Alimentation | 1.8V, 3.3V |
Offre actuelle | 25mA |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C (TA) |
Paquet / caisse | 32-VQFN Exposed Pad |
Package d'appareils du fournisseur | 32-QFN (7x7) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VNC2-32Q1C-REEL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | VNC2-32Q1C-REEL-FT |
PI7C9X754FCEX
Diodes Incorporated
FT313HL-R
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
FT313HL-T
FTDI, Future Technology Devices International Ltd
PI7C9X754FCE
Diodes Incorporated
PI7C9X794FCE
Diodes Incorporated
KSZ8462FHLI
Microchip Technology
KSZ8873RLLI-TR
Microchip Technology
S82562EH
Microchip Technology
ADM6992CX-AB-T-1
Infineon Technologies
ADM6992KX-AB-T-1
Infineon Technologies
A1020B-2VQ80I
Microsemi Corporation
A54SX32A-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-N3FG900I
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484I
Microsemi Corporation
10M40DCF256C7G
Intel
EP2AGZ350HF40C4N
Intel
10AX027E3F29I2SG
Intel
5SGXEA5N2F45C2LN
Intel
AX500-1FGG676I
Microsemi Corporation
10AX090H2F34I1SG
Intel