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Référence fabricant | VLS3012HBX-3R3M |
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Numéro de pièce future | FT-VLS3012HBX-3R3M |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VLS-HBX |
VLS3012HBX-3R3M Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 2.63A |
Courant - Saturation | 2.82A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 150 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1MHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.047" (1.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VLS3012HBX-3R3M Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | VLS3012HBX-3R3M-FT |
NL453232T-121J-PF
TDK Corporation
NL453232T-1R2J-PF
TDK Corporation
NL453232T-1R5J-PF
TDK Corporation
NL453232T-270J-PF
TDK Corporation
NL453232T-390J-PF
TDK Corporation
NL453232T-3R3J-PF
TDK Corporation
NL453232T-120J-PF
TDK Corporation
NL453232T-150J-PF
TDK Corporation
NL453232T-181J-PF
TDK Corporation
NL453232T-1R0J-PF
TDK Corporation
A1415A-PQ100C
Microsemi Corporation
XC7A25T-2CSG325I
Xilinx Inc.
LAXP2-8E-5QN208E
Lattice Semiconductor Corporation
10M25DAF484C7G
Intel
5SGXMA4K1F35C2LN
Intel
EP4SGX530HH35C3NES
Intel
XC2VP20-6FF1152C
Xilinx Inc.
XC7K410T-2FFG900I
Xilinx Inc.
AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP4CE40F29I7N
Intel