maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / VJ0402D0R1DXBAC
Référence fabricant | VJ0402D0R1DXBAC |
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Numéro de pièce future | FT-VJ0402D0R1DXBAC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | VJ HIFREQ |
VJ0402D0R1DXBAC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 100V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.040" L x 0.020" W (1.02mm x 0.51mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.024" (0.61mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
VJ0402D0R1DXBAC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | VJ0402D0R1DXBAC-FT |
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Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
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