maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UVK105CH2R4JW-F
Référence fabricant | UVK105CH2R4JW-F |
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Numéro de pièce future | FT-UVK105CH2R4JW-F |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | UVK |
UVK105CH2R4JW-F Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2.4pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | C0H |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0402 (1005 Metric) |
Taille / Dimension | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.022" (0.55mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UVK105CH2R4JW-F Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UVK105CH2R4JW-F-FT |
CK45-R3FD272K-NR
TDK Corporation
CK45-R3FD152K-NR
TDK Corporation
CC45SL3DD561JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD392K-NR
TDK Corporation
CK45-R3DD222K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD181JYNN
TDK Corporation
CK45-R3DD102K-NR
TDK Corporation
CC45SL3FD221JYNN
TDK Corporation
CK45-R3AD222K-NRA
TDK Corporation
CK45-E3DD103ZYGNA
TDK Corporation
XC7S6-2FTGB196C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-2FG484C
Xilinx Inc.
AGL030V5-VQ100
Microsemi Corporation
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation
5SGSED8K2F40C2LN
Intel
5AGXBA1D4F27I5N
Intel
5SGSED6N3F45I3L
Intel
XC5VLX330T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
XC7S25-1CSGA324C
Xilinx Inc.
EP4CE55F29C7
Intel