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Référence fabricant | UPM1E271MPD1TD |
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Numéro de pièce future | FT-UPM1E271MPD1TD |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | UPM |
UPM1E271MPD1TD Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 270µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Durée de vie @ Temp. | 3000 Hrs @ 105°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Polarisation | Polar |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Courant d'ondulation à basse fréquence | 560mA @ 120Hz |
Courant d'ondulation à haute fréquence | 750mA @ 10kHz |
Impédance | 95 mOhms |
Espacement des fils | 0.138" (3.50mm) |
Taille / Dimension | 0.315" Dia (8.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.846" (21.50mm) |
Surface du terrain de montage | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial, Can |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UPM1E271MPD1TD Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UPM1E271MPD1TD-FT |
UPM1H180MDD1TA
Nichicon
UPM1H180MDD1TD
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UPM1H2R2MDD1TD
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Nichicon
XC6SLX45-2FG484C
Xilinx Inc.
AFS600-FGG484K
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A54SX32A-2PQG208I
Microsemi Corporation
A1415A-1VQ100I
Microsemi Corporation
EP4CGX22BF14C6N
Intel
XC7K325T-1FB900C
Xilinx Inc.
APA300-FGG144
Microsemi Corporation
A54SX08A-FGG144
Microsemi Corporation
10M02DCU324A7G
Intel
EPF8636AQC208-2
Intel