maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP025CH3R3D-A-BZ
Référence fabricant | UP025CH3R3D-A-BZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP025CH3R3D-A-BZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP025CH3R3D-A-BZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Preliminary |
Capacitance | 3.3pF |
Tolérance | ±0.5pF |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | CH |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.079" Dia x 0.091" L (2.00mm x 2.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP025CH3R3D-A-BZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP025CH3R3D-A-BZ-FT |
C0402X5R0J473M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J681K
TDK Corporation
C0402X5R0J682K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J682M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A101K
TDK Corporation
C0402X5R1A102K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152K020BC
TDK Corporation
C0402X5R1A152M020BC
TDK Corporation
XC4005E-4PQ208I
Xilinx Inc.
AGLE3000V2-FGG484
Microsemi Corporation
AGL600V5-FGG484I
Microsemi Corporation
EPF10K50VFC484-2
Intel
EP4CE22F17C6N
Intel
XC7A200T-L1FFG1156I
Xilinx Inc.
LCMXO256C-5MN100C
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LCMXO640E-3BN256I
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-95EA-7FN672C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K30AQC208-2N
Intel