maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / UP025B331K-B-BZ
Référence fabricant | UP025B331K-B-BZ |
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Numéro de pièce future | FT-UP025B331K-B-BZ |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
UP025B331K-B-BZ Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Capacitance | 330pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 50V |
Coéfficent de température | B |
Température de fonctionnement | -25°C ~ 85°C |
Caractéristiques | - |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Axial |
Taille / Dimension | 0.079" Dia x 0.091" L (2.00mm x 2.30mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | - |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
UP025B331K-B-BZ Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | UP025B331K-B-BZ-FT |
C0402X5R0G682K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0G682M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J102K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J103K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J103M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J104M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J152K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J222K020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J223M020BC
TDK Corporation
C0402X5R0J332K020BC
TDK Corporation
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
Microsemi Corporation
AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation