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Référence fabricant | TWM3J3K3E |
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Numéro de pièce future | FT-TWM3J3K3E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TWM |
TWM3J3K3E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 3.3 kOhms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Radial Lead |
Taille / Dimension | 0.492" L x 0.354" W (12.50mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TWM3J3K3E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TWM3J3K3E-FT |
TWW3J33R
Ohmite
TWW3J39R
Ohmite
TWW3J3R0
Ohmite
TWW3J3R3
Ohmite
TWW3J3R9
Ohmite
TWW3J4R3
Ohmite
TWW3J4R7
Ohmite
TWW3J5R6
Ohmite
TWW3J6R8
Ohmite
TWW3J7R5
Ohmite
EX128-PTQ100
Microsemi Corporation
XC2VP20-5FGG676C
Xilinx Inc.
M2GL090-FCSG325I
Microsemi Corporation
XC6SLX75T-N3FG484C
Xilinx Inc.
AT40K40-2DQC
Microchip Technology
EP4CGX30CF23C7N
Intel
EP4SE530H40I4N
Intel
XC7K325T-2FFG676I
Xilinx Inc.
APA075-FGG144A
Microsemi Corporation
EP1C20F324C8N
Intel