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Référence fabricant | TWM3J330E |
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Numéro de pièce future | FT-TWM3J330E |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TWM |
TWM3J330E Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
La résistance | 330 Ohms |
Tolérance | ±5% |
Puissance (Watts) | 3W |
Composition | Metal Oxide Film |
Caractéristiques | Flame Proof, Safety |
Coéfficent de température | ±350ppm/°C |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 275°C |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | Radial Lead |
Taille / Dimension | 0.492" L x 0.354" W (12.50mm x 9.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.024" (26.00mm) |
Nombre de terminaisons | 2 |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TWM3J330E Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TWM3J330E-FT |
TWW3J2R0
Ohmite
TWW3J2R7
Ohmite
TWW3J30R
Ohmite
TWW3J33R
Ohmite
TWW3J39R
Ohmite
TWW3J3R0
Ohmite
TWW3J3R3
Ohmite
TWW3J3R9
Ohmite
TWW3J4R3
Ohmite
TWW3J4R7
Ohmite
A54SX32-TQG144M
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-4CSG484C
Xilinx Inc.
XC2V6000-5FFG1517I
Xilinx Inc.
A3PE1500-2PQ208I
Microsemi Corporation
AT40K20LV-3CQC
Microchip Technology
EP4CGX30BF14C8
Intel
XC7A25T-2CPG238C
Xilinx Inc.
XC6VSX315T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A42MX16-1TQ176I
Microsemi Corporation
EP20K100FC324-1
Intel