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Référence fabricant | TSX-3225 38.4000MF10Z-AS3 |
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Numéro de pièce future | FT-TSX-3225 38.4000MF10Z-AS3 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TSX-3225 |
TSX-3225 38.4000MF10Z-AS3 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 38.4MHz |
Stabilité de fréquence | ±10ppm |
Tolérance de fréquence | ±10ppm |
Capacité de charge | 8.5pF |
ESR (résistance série équivalente) | 40 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -20°C ~ 75°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSX-3225 38.4000MF10Z-AS3 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSX-3225 38.4000MF10Z-AS3-FT |
TSX-3225 26.0000MF10Z-AJ
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-B
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-B0
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-C
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-C3
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-K
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-K0
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-K3
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-W
EPSON
TSX-3225 26.0000MF10Z-W6
EPSON
XC2VP20-6FGG676C
Xilinx Inc.
XCV800-5FG676C
Xilinx Inc.
XC3S100E-4VQ100C
Xilinx Inc.
M7A3P1000-1FG256
Microsemi Corporation
A3P030-1VQG100
Microsemi Corporation
XC7K160T-L2FFG676I
Xilinx Inc.
XC7A100T-1CSG324CES9937
Xilinx Inc.
A42MX24-PL84I
Microsemi Corporation
LFE2M50E-5F672C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX032E2F27I1SG
Intel