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Référence fabricant | TSX-3225 27.1200MF18X-C0 |
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Numéro de pièce future | FT-TSX-3225 27.1200MF18X-C0 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TSX-3225 |
TSX-3225 27.1200MF18X-C0 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | MHz Crystal |
La fréquence | 27.12MHz |
Stabilité de fréquence | ±18ppm |
Tolérance de fréquence | ±10ppm |
Capacité de charge | 18pF |
ESR (résistance série équivalente) | 40 Ohms |
Mode de fonctionnement | Fundamental |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Évaluations | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | 4-SMD, No Lead |
Taille / Dimension | 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.024" (0.60mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSX-3225 27.1200MF18X-C0 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSX-3225 27.1200MF18X-C0-FT |
TSX-3225 25.0000MF10Z-W
EPSON
TSX-3225 25.0000MF10Z-W0
EPSON
TSX-3225 25.0000MF10Z-W6
EPSON
TSX-3225 25.0000MF15X-AS3
EPSON
TSX-3225 25.0000MF15Y-AC3
EPSON
TSX-3225 25.0000MF15Y-GG6
EPSON
TSX-3225 25.0000MF17FF-K6
EPSON
TSX-3225 25.0000MF18X-AC
EPSON
TSX-3225 25.0000MF18X-C
EPSON
TSX-3225 25.0000MF18X-C0
EPSON
XC3S1600E-4FGG400C
Xilinx Inc.
XC3S1200E-5FTG256C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-N3FT256C
Xilinx Inc.
XC6SLX100T-N3FG900C
Xilinx Inc.
LCMXO2-256HC-6SG32C
Lattice Semiconductor Corporation
EP3SE50F484C3
Intel
A42MX16-1PLG84M
Microsemi Corporation
A3P060-2FGG144I
Microsemi Corporation
10AX115S3F45I2SGE2
Intel
5SGSMD3H1F35I2N
Intel