maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs au tantale / TSP4D887M010AH6510D541
Référence fabricant | TSP4D887M010AH6510D541 |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-TSP4D887M010AH6510D541 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | TSP |
TSP4D887M010AH6510D541 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 880µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Type | Molded |
ESR (résistance série équivalente) | 6.3 mOhm |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Durée de vie @ Temp. | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Stacked SMD, 2 J-Lead |
Taille / Dimension | 0.315" L x 0.350" W (8.00mm x 8.90mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.259" (6.58mm) |
Espacement des fils | - |
Code de taille du fabricant | 4D |
Évaluations | COTS |
Caractéristiques | High Reliability |
Taux d'échec | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP4D887M010AH6510D541 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSP4D887M010AH6510D541-FT |
F931E155KAA
AVX Corporation
F931E335KAA
AVX Corporation
F931V155MAA
AVX Corporation
F931V225MAA
AVX Corporation
F931V474KAA
AVX Corporation
F931V684MAA
AVX Corporation
F930G107MAA
AVX Corporation
F930G226KAA
AVX Corporation
F930G226MAA
AVX Corporation
F930G336KAA
AVX Corporation
XCV100-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2VP7-5FGG456C
Xilinx Inc.
M1AGLE3000V5-FG484
Microsemi Corporation
A3P250-VQG100I
Microsemi Corporation
EP1S20F484I6N
Intel
EP3SL340F1760C4
Intel
XC7K480T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
LFEC15E-3F256I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-4000HC-6BG332C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX090U4F45E3SG
Intel