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Référence fabricant | TSP15H150S S1G |
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Numéro de pièce future | FT-TSP15H150S S1G |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
TSP15H150S S1G Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Schottky |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 150V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 15A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | 840mV @ 15A |
La vitesse | Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | - |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 150µA @ 150V |
Capacité @ Vr, F | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | TO-277, 3-PowerDFN |
Package d'appareils du fournisseur | TO-277A (SMPC) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 150°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSP15H150S S1G Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSP15H150S S1G-FT |
MBRF750 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF750HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF760 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF760HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF790 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MBRF790HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MURF8L60 C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
MURF8L60HC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1001G C0G
Taiwan Semiconductor Corporation
SFAF1001GHC0G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC2V1500-4FGG676C
Xilinx Inc.
XC4010E-1PQ208C
Xilinx Inc.
XC3S700AN-4FGG484C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FGG484
Microsemi Corporation
10AX027H3F35E2LG
Intel
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation
XCV150-6BG256C
Xilinx Inc.
XC6VHX380T-2FFG1154C
Xilinx Inc.
XC6SLX25-3CSG324I
Xilinx Inc.
EP2AGX125EF29C5NES
Intel