Référence fabricant | TSD3GH |
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Numéro de pièce future | FT-TSD3GH |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Automotive, AEC-Q101 |
TSD3GH Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de diode | Standard |
Tension - Inverse CC (Vr) (Max) | 400V |
Courant - Moyenne Rectifiée (Io) | 3A |
Tension - Forward (Vf) (Max) @ Si | - |
La vitesse | Standard Recovery >500ns, > 200mA (Io) |
Temps de récupération inverse (trr) | - |
Courant - Fuite inverse @ Vr | 1µA @ 400V |
Capacité @ Vr, F | 45pF @ 4V, 1MHz |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | DO-214AB, SMC |
Package d'appareils du fournisseur | DO-214AB (SMC) |
Température de fonctionnement - Jonction | -55°C ~ 175°C |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
TSD3GH Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | TSD3GH-FT |
SK39BHR5G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK510B M4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK510C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK515B M4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK515BHM4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK515C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK520C V6G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK520C V7G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK52B M4G
Taiwan Semiconductor Corporation
SK52BHM4G
Taiwan Semiconductor Corporation
XC4005E-1PQ100C
Xilinx Inc.
XCV300E-7FG256I
Xilinx Inc.
EP20K300EBC672-2X
Intel
EPF10K200SFC484-2X
Intel
EP4SE530H40I3N
Intel
XC7K325T-1FF900C
Xilinx Inc.
APA075-TQG100
Microsemi Corporation
LFEC15E-4FN484I
Lattice Semiconductor Corporation
10AX016E4F29I3LG
Intel
EP1SGX25DF1020C6
Intel